Ведущий японский поставщик DRAM, компания Elpida Memory, изготовила микросхему емкостью 2Гб, которая обеспечивает наивысшую плотность среди устройств, совместимых со стандартом JEDEC LPDDR2 (DDR2 Mobile RAM). Микросхема создана по 50-нанометровому КМОП-процессу. В процессе ее изготовления были использованы личные разработки компании в энергоэффективных низковольтных технологиях, поэтому устройство рассчитано на напряжение 1,2 В (а не стандартные 1,8 В у DDR Mobile RAM). Пропускная способность микросхемы возросла в два раза (до 800 Мб/с), и в состоянии покоя устройство потребляет в 16 раз меньше энергии, в отличие от DDR2 аналогичной емкости и быстродействия.
Благодаря этим характеристикам микросхема подходит для высокоуровневых сотовых телефонов и смартфонов, нетбуков и MID. Данный чип памяти можно продавать и как бескорпусный чип для использования в составе SiP (System in Package), MCP (Multi-chip Package) или в конфигурации PoP (Package on Package). В следующем месяце появятся образцы этого устройства. Массовые продажи намечены на начало следующего года.